發(fā)展方向
連接器的發(fā)展應向小型化(由于很多產(chǎn)品面對更小和輕便的發(fā)展,針對間距和外觀大小,高度都有一定的要求,這對產(chǎn)品的要求就會更加精密,如線對板的最良好選擇小間距0.6mm和0.8mm)、高密度、高速傳輸、高頻方向發(fā)展。小型化是指連接器中心間距更小，高密度是實現(xiàn)大芯數(shù)化。高密度PCB（印制電路板）連接器有效接觸件總數(shù)達600芯，專用器件最多可達5000芯。高速傳輸是指現(xiàn)代計算機、信息技術(shù)及網(wǎng)絡化技術(shù)要求信號傳輸?shù)臅r標速率達兆赫頻段，脈沖時間達到亞毫秒，因此要求有高速傳輸連接器。高頻化是為適應毫米波技術(shù)發(fā)展，射頻同軸連接器均已進入毫米波工作頻段。
應用趨勢
根據(jù) Global Industry 預測，受中國以及亞洲、東歐、拉丁美洲地區(qū)的經(jīng)濟推動，連接器市場將迎接下一個 5 年的巨大增長期，2012 年全球連接器的需求將達600 億美元。據(jù) Global Industry 報告顯示，亞洲連接器市場在 2010 年達到 64億美元，中國 2015 年市場增速將達到 20%。
· 工研院估計 2010 年全球連接器市場規(guī)模將達到 498 億美元，創(chuàng)歷史新高
· 工研院預估，2011 年全球車用連接器市場規(guī)模將達 134 億美元
· 2011 年全球計算機及外圍連接器市場規(guī)模將達 125 億美元
· 2011 年全球電信數(shù)據(jù)連接器市場規(guī)模將達 100 億美元
· 消費性連接器在數(shù)字家庭、游戲機等熱潮帶動下也將持續(xù)成長
