發(fā)展方向
連接器的發(fā)展應(yīng)向小型化(由于很多產(chǎn)品面對(duì)更小和輕便的發(fā)展,針對(duì)間距和外觀(guān)大小,高度都有一定的要求,這對(duì)產(chǎn)品的要求就會(huì)更加精密,如線(xiàn)對(duì)板的最良好選擇小間距0.6mm和0.8mm)、高密度、高速傳輸、高頻方向發(fā)展。小型化是指連接器中心間距更小，高密度是實(shí)現(xiàn)大芯數(shù)化。高密度PCB（印制電路板）連接器有效接觸件總數(shù)達(dá)600芯，專(zhuān)用器件最多可達(dá)5000芯。高速傳輸是指現(xiàn)代計(jì)算機(jī)、信息技術(shù)及網(wǎng)絡(luò)化技術(shù)要求信號(hào)傳輸?shù)臅r(shí)標(biāo)速率達(dá)兆赫頻段，脈沖時(shí)間達(dá)到亞毫秒，因此要求有高速傳輸連接器。高頻化是為適應(yīng)毫米波技術(shù)發(fā)展，射頻同軸連接器均已進(jìn)入毫米波工作頻段。
應(yīng)用趨勢(shì)
根據(jù) Global Industry 預(yù)測(cè)，受中國(guó)以及亞洲、東歐、拉丁美洲地區(qū)的經(jīng)濟(jì)推動(dòng)，連接器市場(chǎng)將迎接下一個(gè) 5 年的巨大增長(zhǎng)期，2012 年全球連接器的需求將達(dá)600 億美元。據(jù) Global Industry 報(bào)告顯示，亞洲連接器市場(chǎng)在 2010 年達(dá)到 64億美元，中國(guó) 2015 年市場(chǎng)增速將達(dá)到 20%。
· 工研院估計(jì) 2010 年全球連接器市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 498 億美元，創(chuàng)歷史新高
· 工研院預(yù)估，2011 年全球車(chē)用連接器市場(chǎng)規(guī)模將達(dá) 134 億美元
· 2011 年全球計(jì)算機(jī)及外圍連接器市場(chǎng)規(guī)模將達(dá) 125 億美元
· 2011 年全球電信數(shù)據(jù)連接器市場(chǎng)規(guī)模將達(dá) 100 億美元
· 消費(fèi)性連接器在數(shù)字家庭、游戲機(jī)等熱潮帶動(dòng)下也將持續(xù)成長(zhǎng)
